Fudzilla网站今天报道，我们已经得知， NVIDIA在即将推出的MPC78U芯片组当中，发现了一些芯片过热问题。

　　据称，NVIDIA发现MPC78U芯片组内建的GeForce 8200图形产生太多的热量，被动式散热片不足对其进行散热，因此需要主板厂商加装散热风扇，进行主动式冷却。这种问题，让NVDIA和主板厂商之间的MCP78U芯片组合作并不顺利，甚至有的主板厂商已经放弃MCP78U主板推出计划。

　　由于IGP芯片组，主要用在mATX主板上，受制于尺寸问题，看来主板厂商对加装主动式散热风扇的解决方案并不满意，特别是在MCP78S和AMD的RS780芯片组并不需要额外的冷却情况下。

　　现在看来，MCP78U的问题对AMD来说是个好消息，至少在使用AMD处理器的IGP芯片组市场 ，不过，AMD目前也需要继续提升旗下处理器的性能。我们希望NVIDIA很快可以解决MCP78U芯片组的问题。